TSMC توسع قدراتها لتغليف الرقائق في تايوان

كتب: كريم همام

تواصل شركة TSMC، التي تُعد أكبر الشركات المصنعة للرقائق الإلكترونية على مستوى العالم، تعزيز استثماراتها في مجالات تغليف الرقاقات المتقدمة. وقد أعلنت الشركة عن إضافة مصنعين جديدين في مجمع تشيايي العلمي الواقع في جنوب تايوان، وذلك لمواجهة الطلب المتزايد على رقائق الذكاء الاصطناعي.

إعلان رسمي عن التوسعات الجديدة

جاء الإعلان عن هذه التوسعات خلال تصريحات وزير المجلس الوطني للعلوم والتكنولوجيا في تايوان، وو تشينغ وين، الذي أشار إلى ضرورة تطوير قدرات الشركة لتلبية الطلب المتزايد في السوق. وستُضاف المصنعين الجديدين إلى الأعمال الجارية داخل المجمع، والذي يُعتبر أحد أهم مراكز شركة TSMC لتغليف الرقاقات.

انتقال أول مصنع إلى مرحلة الإنتاج التجاري

أوضح الوزير خلال مراسم وضع حجر الأساس أن المصنع الأول لتغليف الرقائق المتقدمة قد دخل بالفعل مرحلة الإنتاج التجاري. بينما يُتوقع أن يبدأ المصنع الثاني بالإنتاج في الفترة القريبة القادمة. سيساعد هذا التوسع TSMC في تعزيز قدرتها على تلبية الطلب المتزايد في القطاع.

خطط توسعية إضافية في المستقبل القريب

تتضمن المرحلة الجديدة من المشروع أيضًا إنشاء المصنعين الثالث والرابع، مما سيرفع عدد مصانع TSMC في مجمع تشيايي إلى أربعة مصانع عند اكتمال المشروع. ومن المتوقع أن يُسهم هذا الجهد في تعزيز قدرات الشركة الإنتاجية ومواكبة احتياجات السوق.

القيمة الإنتاجية والمساهمة الاقتصادية

يتوقع أن يحقق المجمع العلمي قيمة إنتاج سنوية تفوق 300 مليار دولار تايواني، ما يعادل حوالي 9.35 مليار دولار أمريكي، مع توفير أكثر من 9 آلاف فرصة عمل بعد تشغيل كافة المصانع. تأتي هذه التحركات في وقت يتزايد فيه الاهتمام بالصناعات التكنولوجية الحديثة، خاصة تلك المرتبطة برقائق الذكاء الاصطناعي.

تلبية احتياجات السوق المتزايدة

تستهدف TSMC زيادة قدراتها الإنتاجية خاصةً في مجال تغليف الرقائق المتقدمة، بما في ذلك تقنية Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS). هذه التقنية تُستخدم بشكل متزايد في تصنيع رقائق الذكاء الاصطناعي عالية الأداء. من ناحية أخرى، يُظهر القطاع اهتمامًا متزايدًا من العديد من شركات تصميم الرقائق، مما يبرز دور TSMC كمحفز رئيسي في هذا المجال.

يمكنك قراءة المزيد في المصدر.

لمزيد من التفاصيل اضغط هنا.